博客
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6G产业化加速：全球大会密集召开，中国领跑新一代通信
4月21-23日，全球6G技术与产业生态大会将在北京召开。同期，4月22-24日谷歌Cloud Next 2026、5月6-8日世界人工智能大会（WAIC）等重磅活动密集登…
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2026液冷爆发：AI算力倒逼千亿散热市场重构
进入2026年，数据中心行业最核心的变革无疑是液冷技术从”试点可选项”全面转向”刚需必选项”。随着AI大模型训练浪潮席卷全球，液冷凭借极致能效、超高密度承载能力，成为支撑新…
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出海狂飙：2025年全球人形机器人装机量中国占比超80%
2025年全球人形机器人装机量中，中国占比超过80%，这一数据背后是中国机器人产业从”制造出海”向”技术出海”的深刻转型。从美国CES到西班牙MWC，从马来西亚体验馆到克罗…
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50分26秒！机器人半马破人类纪录，中国具身智能加速跑入现实
4月19日，2026北京亦庄半程马拉松见证历史时刻——荣耀机器人”闪电”以50分26秒完赛，不仅夺冠，更打破了乌干达名将基普利莫保持的57分20秒的人类男子半程马拉松世界纪…
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Meta裁员8000人背后真相：全球科技裁员潮来袭，AI替代哪些岗位最危险？
路透社最新报道，Meta计划5月20日进行首轮大规模裁员，裁减约10%全球员工即近8000人。2026年以来，全球科技行业已有73212人被裁。从甲骨文到Meta，从亚马逊…
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斯坦福AI报告2026：中美AI差距仅剩2.7%，中国全面逼近美国
斯坦福大学以人为本人工智能研究所发布2026年AI指数报告，揭示全球AI实力版图重构。报告显示，中国顶级模型性能与美国差距仅剩2.7%，周调用量突破4.69万亿Token超…
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7天4场发布会：华为小米OPPO荣耀4月新机潮全面解读
4月20日至23日，华为、荣耀、OPPO、小米四大品牌将密集召开四场发布会。华为Pura 90系列携年度影像旗舰强势来袭，MateBook 14鸿蒙版首次亮相；小米带来性能…
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中国芯片千倍突破：二维半导体如何改写全球格局
国防科技大学联合中科院金属所团队，在全球首次实现高性能P型二维半导体氮化钨硅的晶圆级可控生长，生长速率较传统技术提升1000倍。这一突破彻底补齐了二维芯片产业化的最后一块短…
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斯坦福报告重磅出炉：中国AI追上美国，阿里贡献全球第三
斯坦福大学最新发布的《2026年人工智能指数报告》显示，中国AI已在多项关键指标上与美国并驾齐驱。阿里巴巴以11个重要模型位列全球第三，千问系列模型表现亮眼。这一报告被业界…
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AI智能体元年：OpenClaw狂揽34万星标，Codex全系统操作引领革命
2026年被称为AI智能体元年，OpenClaw以34万GitHub星标成为最火开源项目，Codex重大更新实现全系统操作。这意味着AI不再只是”聊天工具”，而是真正成为能…